JS-808B型,近年来,随着无铅助焊剂的问世,从大量的电子产品调测和使用的过程中发现,由于焊接不
良而造成的故障高达40%左右。目前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不
高，虽引进了性能较好的波峰焊机，但由于国产元件锡焊合格率低，形成大量的补焊，不仅
造成金、银贵重金属和人力的浪费，而且影响了电子产品的质量和产量的提高。

研究针对上述问题已研制成一种助焊能力强、腐蚀性小、无毒的高
效助焊剂JS-808B。该助焊剂具有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，
提高了液态焊剂的流动性能和润湿性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光泽及绝缘
性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、光滑、无虚焊。该助焊剂可广泛应用于波
峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为材料涂覆保护剂。
JS-808B助焊剂含有低固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机
活性、活化，能均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜，有效隔绝空气，防止被焊物氧化。
表面无残留，能与阿尔法EF-8000效果相提并论，目前在国内市场有几十家上市企业已有
使用良好。
应用范围与操作
    对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以
下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准所以，在电子通讯产品、
电脑自动化产品、电脑主机、电脑周连设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。