
使用日本进口高速旋转的主轴,带动铣刀按照已编辑好的程序进行基板分割的自动化设备。与传统的手掰、冲压等方式相比,具有如下特点:
1、切割应力更小,大约是冲压式的1/10、手掰式的1/100,从而防止芯片在分析过程中损坏。
2、可以在基本上进行直线、圆弧等多种形状的切割,因此对基板设计的约束大为减小。
3、切割精度高,切割表面光滑无毛刺,满足客户对高品质生产工艺的要求。
设备型号 | M2-3306 |
PCB尺寸 | 80X50mm(min)~180X180mm(max) |
PCB厚度 | 0.4~1.5mm |
工作范围 | 200mm X 200mm |
最大运动速度 | X轴:300mm/s Y轴:300mm/s Z轴:150mm/s |
切割速度 | 0~120mm/s |
切割主轴转速 | 60000转/分钟自冷式 |
定位精度 | ±0.02mm |
切割刀具 | ¢1.0左旋转圆柄钨钢铣刀 |
工作电压 | AC220V 50Hz |
功率 | 300W |
气源 | 0.5MPa |
除尘方式 | 负压收集 |
设备重量 | 35KG |
设备尺寸 | 333mm(L)X333mm(W)X360mm(H) |