编程模式

自动编程、手动编程

操作模式

自动、手动切换程序

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术、拼板和多MARK功能

检测类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、侧立、翻件、错件、破损、反向等

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

图像识别

根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

分拣功能

自动将OK品与NG品分拣到相应的托盘

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析

分割治具规格

200mmX200mm

塑料托盘规格

260mmX188mm

PCB零件高度

正面(max)：10mm   背面(max)：5mm

CCD性能参数

全像素读出方式、隔行传送型、1/1.8英寸CCD成像元件；

有效像数：1600（H）*1200（V）；像素尺寸为4.4µm*4.4µm；

快门功能为电子快门方式、快门速度可在1/10-1/50000S秒内设定；

12-1200线；帧率为30fps(33.3ms);

定位精度

0.008mm

移动速度

500mm/sec（Max）

图像处理速度

0201 chip  ＜9ms

相机及照明系统

200万像素真彩视觉传感器、高亮频闪RGBW环形LED光源

驱动系统

AC伺服电机系统