供应TANISS划片刀TANISS晶圆划片刀
苏州天力士半导体科技有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TANISS
型号
BBC-B03-B1
类型
开槽机刀片
材质
金刚石
涂层
是
进口
是
是否标准件
是
加工定制
是
适用范围
Silicon Wafer,GaAs,Gap,Sapphire
刀片厚度
20-25
刀刃长度
520-650
粘合机类型
标准
