中温Sn/Bi35/Ag1锡膏特性：

1，宽松的回滚工艺窗口，

2，的润湿与吃锡能力。

3，低气泡与空洞率

4，可保持长时间的粘着力。

5，透明的残留物。

6，杰出的印刷性能和长久的模板寿命。

●DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案
●环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。

●无卤：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM
●高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级
●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果
●降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率
●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL
●无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化
●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针

可测试
●优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
●优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力

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