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供应SOLCHEM针筒锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5半导体焊接280度
不限
80
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
特尔佳/SOLCHEM
型号
Q9-CP
类型
免清洗型焊锡膏
活性
中等活性
加工定制
合金组份
Sn5/Pb92.5/A2.5
熔点
280℃
粘度
220Pa·S
颗粒度
20-38μm
活性
中等活性
清洗角度
免洗
适用范围
电子焊接
重量
0.1kg
产地
广东东莞
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