佰鸿达科技主推产品LED合金线，用于取代传统金线；制程无需氮气设备无需调整，焊线拉力及推力可远大于金线；对LED封装既降低成本又可提升产品品质。我公司免费提供样品试机，并提供从产品销售、设备调试和制程导入全套服务，欢迎广大客户来电来访洽谈联系；

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键合铜丝

--由6N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构。

--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片。

--优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ×cm。

--良好的表面抗氧化性能。

--非常低的材料成本，具有很好的价格竞争优势。非常适用于半导体分立器件和各种IC的封装。