一、技术参数

测量原理：非接触式，激光束                测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm                  基座尺寸：320mmX500mm X360mm            平   台：固定的大理石平台                 影像系统：VGA高清摄像头         光学放大倍率：25－110X (5档可调)          测量光源：高精度红色激光线    

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            系统重量：约30Kg          

照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度)    影像大小：600X480（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
                                   

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出      

三、基本配置：

SH-110-2D 主机壹台          校正规壹套               软件包壹个

  

说明书壹本                电源线壹条              视频采集卡壹块

     

传输线壹条                视频线壹条              软件加密狗壹个

四、应用背景：

          随着SMT PCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

         锡膏测厚仪SH-110-2D也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。