该系列设备主要是（集）直流磁控溅射, 中频溅射和多弧离子三种技术融合一体，可适应广泛镀膜靶材，无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜, 使膜层附着力、致密度、从复度及颜色一致性好等特点。可镀制TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、CU、AU、金刚石膜（DLC）。可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统，全自动控制。