HH100 黑胶（低粘度热胶）
HH100（热胶/冷封热胶）为单液型环氧树脂封装胶，在高温短时间内固化，固化物电气特性优秀、耐剥离、粘接力强、耐冷热冲击，适用于电子表、游戏机、计算机、计算器等IC电子产品的封装。
项 目
检测范围
颜
色
亚光/半亮半亚
粘度（25℃）
4200-5500CPS
比重（25℃）
1.45-1.48
保存期限（5℃）
2个月
1、热胶点胶温度：
110-150℃
2、烘胶温度
130℃×1.5-2小时
3、冷封热胶烘胶温度：
115℃-125℃×1.5-2小时
4·固化特性：
抗拉强度
kg/cm2
16-19
抗张强度
kg/cm2
160-185
压缩强度
kg/cm2
170-190
膨胀系数
cm/cm/℃
6×10-5
热变形温度
℃
155-160
体积电阻
ohm-cm
3.5×1016
表面电阻
ohm
3×1015
耐 电 压
KV/mm
20-23
吸 水 率
（24小时25℃）%
0.038
保存条件：应尽量储存在低温处。使用前勿搅拌整桶黑胶
(注意--冷封热胶进烤箱时烤箱温度不能高于80℃,尽量低温进烤箱 )
