特点：
1、该机适合于CSP、BGA、QFP、多晶片、倒装进行储存、调用打印；
2、各温区均采用微循环热风上下循环加热方式，使炉腔温度均布，且热容量大，PCB板受热均匀且不移位；
3、炉体上盖由电动丝杆顶升方便清洁内部；
4、延时开关保护功能，停机后均匀降温，防止因不均匀降温使传输部件变形；
5、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出而不致损坏；
6、具温度超差，PCB板自动跟踪系统（检测掉板）及风机异常报警功能，故障诊断，声光报警；
7、可对PCB板在线计数、在线测温，并随时对数据典型线片锡膏完美焊接，也适合于胶水固化。
8、PCB板传输、链条宽度、热风机速度为开关控制，可通过电脑进行自动调节；
9、电脑自动监测、显示设备工作状况，测试设备各接口；
10、可电脑设置定时自动开机/关机；
11、链条、网带同步等速并行传输，可加工单面、双面PCB板，可与SMT设备在线连接，实现全线自动化；
12、导轨为特制优质铝合金，高硬度高强度，变形小精度高，自动调接导轨宽度；
13、中英文Windows xp控制系统，功能强大，操作方便。
规格参数
机 型 | DCX－W300 | DCX－UL4006 | DCX－UL4008 |
外型尺寸L ×W× H(mm) | 2300 ×X 780 × 1300 | 2500 × 780× 1300 | 4800× 1250 ×1400 |
基板尺寸L × W × H(mm) | 200 ×200 × 30UD | 250 ×X 250× 30UD | 400×350 ×30UD |
元件适用种 | CSP、QFP等单面板 | CSP、QFP等单面板 | BGA、CSP等单/双面板 |
炉内构成 | 4温区、八加热、八温控 | 六温区、十二加热、十二温控 | 八温区、十六加热、十六温控 |
适用锡膏类型 | 无铅焊料/普通焊料 | 无铅焊料/普通焊料 | 无铅焊料/普通焊料 |
炉体开闭 | 手动开启 | 手动开启 | 电动丝杆自动开启 |
