产品名称: 无铅锡膏
产品型号: SGR-988-B
产品信息:
合金成份
序号 | 成份 | 含量 |
1 | 锡(Sn) % | 64+/-0.5 |
2 | 铋(Bi) % | 35+/-0.5 |
3 | 银(Ag) % | 1+/-0.2 |
4 | 铅(Pb)% | ≤0.1 |
5 | 铜(Cu)% | ≤0.01 |
6 | 镉(Cd) % | ≤0.002 |
7 | 锌(Zn) % | ≤0.002 |
8 | 铝(Al) % | ≤0.001 |
9 | 锑(Sb) % | ≤0.02 |
10 | 铁(Fe)% | ≤0.02 |
11 | 砷(As) % | ≤0.01 |
12 | 镍(Ni) % | ≤0.005 |
产品特点
1. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移;
4. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6. 焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7. 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
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