Oslon Black Flat是一个表面贴装元件，与其他电子元件一样，它非常便于连接到电路板上，然后作为标准焊接的一部分进行下一步加工。Rommen补充道：“得益于这种焊接性能，只需使用简单的标准化工艺即可加工LED，这降低了加工步骤的复杂性，节省了大量的时间和成本。” 


Oslon Black Flat —— 稳定性良好、光分布均匀 


Oslon Black Flat还具有光分布均匀、对比率极为出色、循环稳定等优势。它采用黑色QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）外壳，在高温循环负荷过程中以类似的方式扩展到电路板。因此，其焊接点得到相当程度的加强，且受到的张力也小得多。 


此外，它还将特殊的密封技术与精密的封装和陶瓷转换器结合起来，能够实现十分均匀的光分布，并且在道路上能形成良好的对比。这得益于芯片封装直接安装在LED封装内，使得光束中产生指定的明/暗边界。此外，两颗芯片的发光表面与封装之间的高对比度也对此有所贡献。 


现在我们提供有Oslon Black Flat的样品，量产则计划于今年底明年初启动。关于欧司朗Oslon Black Flat产品系列的更多信息，请查阅产品目录。 

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