适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
材质
总厚度 | 100/120/160µm |
物理参数(从外至内材质说明) | 材质 | 参数 |
第1层 | PET/聚酯 | 12µm |
第2层 | PA/尼龙 | 15µm |
第3层 | PE/聚乙烯 | 59~121µm |
l PET作用:抗刺破能力
l PA作用:抽真空
l PE作用:防静电、密封(含ESD要求)
物理特性及标准
项目 | 单位 | 区分 | 指标值 | 参考标准 |
拉伸强度 | Mpa | MD/TD | 220*310 | ASTM-D882 |
伸长率 | % | MD/TD | 125*72 | ASTM-D882 |
热收缩 | % | MD/TD | 1.0*0.7 | 干燥空气160℃.15分钟 |
MD/TD | 1.4*1.7 | 热水95℃,30分钟 |
氧气透过量 | cc/m.day | | 20~40 | ASTM-B95 @77DD’F(25℃)/0%RH |
水气透过量 | g/m.day | | 510*557 | ASTM-B95 @71DD’F(37.8℃)/100%RH |
跟踪系数 | | 静/动 | 0.46/0.49 | ASTM-1894 |
雾度 | % | | 2.0 | ASTM-1894 |
透光率 | % | | 92 | ASTM-1894 |
表面张力 | Dy/cm | 单面 | 38/56 | ASTM-1894 |
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。