特点：

1.        拔焊台采用单片机数字控温，控温±5℃、升温迅速、操作简单

2.        风量与温度任意调节

3.        风口热量分布均匀,不需要接触焊点焊接,可免除元件位移及热冲击

4.        吹、焊塑料元件或制品不变形、不变色，快捷方便

5.        吹焊线路板不起泡变形,拆卸BGA等集成元件不易断脚(焊接及除锡可根据客户要求选用不同喷咀)

规格: