BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。

　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA封装：　　　　
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BGA返修台品牌【效时实业】从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。BSBY     网络营销进行中………