产品特点
•体积小、重量轻、坚固稳定,方便OEM和集成
•50Hz实时成像,快速移动无拖尾
•高灵敏度探测器:25um像元间距、NETD<65mk
•自动/手动亮度调节、对比度调节
•插值算法、数字增强算法
•5种色标:黑白和彩色可选
•CVBS标准视频输出:PAL/NTSC
•LVDS数字输出:16Bit
•RS232远程控制
•接口丰富:电源接口、视频接口、开发端口、控制串口、固定接口
•5款专业消热差镜头可选,保证机芯成像在最佳状态
应用领域
·监控 ·国防 ·消防 ·交通 ·医疗 ·热成像
产品参数+
镜头参数:(必须在出厂时指定镜头,不可自行更换)
焦 距 | 4.7mm | 11mm | 15mm | 27mm | 40mm | 75mm |
视 场 | 50°×37° | 21°×16° | 15°×12° | 8°×6° | 6°×4° | NA |
空间分辨率(mrad) | 5.32mrad | 2.27mrad | 1.68mrad | 0.93mrad | 0.63mrad | 0.33mrad |
最小成像距离 | 0.13m | 0.13m | 0.3m | 0.7m | 1.8m | 4.5m |
F数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
重 量 | 48g | 48g | 33g | 66g | 103g | 380g |
长度(不含接口) | 13.5mm | 25mm | 12mm | 28mm | 34mm | 96mm |
最大口径 | 38mm | 38mm | 38mm | 38mm | 48mm | 85mm |
工作温度 | -40°C~60°C |
探测器性能 |
探测器类型 | 非晶硅微量热型焦平面 | 像素 | 160×120 | 像元间距 | 25μm | NETD | <65mk | 光谱范围 | 8~14um |
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图像性能 |
聚焦 | 定焦(允许手动调整) | 帧频 | 50/60Hz | 电子变焦 | 2× | 图像增强 | 数字图像细节增强 | 对比度/亮度 | 对比度/亮度可调 | 图像颜色 | 黑白、彩色5种调色板 | 模似视屏输出 | PAL/NTSC | 数字视屏输出 | 16Bit |
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环境参数 |
工作温度 | -30℃~60℃ | 储存温度 | -40℃~70℃ | 湿 度 | 5%~95%范围内,非冷凝湿度 | 冲 击 | 70g冲击脉冲,11ms半正弦波曲线 | 振 动 | 4.3g rms随机振动8小时(3轴) |
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物理特性 |
尺 寸 | 48.5×49×51mm | 重 量 | <142g(带后盖) |
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用户接口 |
外部DC电源 | 有 | 视屏输出 | CVBS | 数字输出 | LVDS(BT656可选) | 命令控制接口 | RS232 | 外部结构接口 | M3,1/4" -20 |
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配 置 |
标 配 | 红外热像机芯、电源适配器、视频线、串口线、软件光盘、使用说明书、保修卡 | 选 配 | 红外镜头,SDK开发包 |
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