非硅离型纸是一种非硅油涂布离型纸、以全木浆超压光牛皮纸为基材，经淋膜，然后单面涂布非硅离型剂而成，具有剥离力稳定、无硅转移、      无纸屑以及良好的挺度、完美的模切性能。广泛应用于FPC线路板生产制作，各类IC封装。