一，技术参数:

测量原理           非接触式，激光线
测量精度           ±0.002mm
重复测量精度          ±0.004mm
基座尺寸            324mmX320mm
移动平台           X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸       :   320mmX320mm
移动平台行程       :   230mmX200mm
影像系统            高清彩色CCD摄像头
光学放大倍率      30－110X (5档可调)
照明系统           高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量光线           可低至5µm高精度激光束
电源                   95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸            372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系统重量           约30Kg(不含电脑重量)
测量软件           SH2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)
                                              中文简体版，英文版

二，应用领域：          

1，  锡膏厚度测量

2，面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何数据的测量

3， 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

4，影像捕捉，视频处理，文件管理

5，  SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

三，基本配置：

   SH—110Ⅱ主机

   主机控制盒

   宏基电脑主机CY  WIN2003  (ACER原装)

   17〞液晶显示器   (ACER原装)

   厚度校正规

   网格长度校正规（其他测厚仪较少配置）

   软件驱动U盘

   驱动程序光盘备份

四，本机最主要特长：

  1，测量精度：±0.002mm    重复测量精度     ：±0.004mm

 2 ，可移动平台，大范围的X，Y电磁锁闭移动平台， 精密定位时附有最小距离的0.001mm微调最小把手.
  3, 可根据被测物体的高度，可五组放大倍率    分别是30X，45X，60X，90X,110X (5档可调)，可更有效的精确测量厚度值。
  4，本机不但可以测理厚度，同时自动显示面积，体积；还可以通过网格校正治具测量间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等其他所有几何数据。

  5，可自动保存记录结果，及自动拍摄测量影像；如出现的数据不符合CPK值时，红色字体显示提醒。

  6, 本机我们免费保修期为两年