特点：

1.采用高亮度的单颗大功率LED作为光源，选用进口高亮度半导体芯片，具有导热量高，光衰小，光色纯，无阴影等特点。

2.灯壳采用铝合金压铸成型，表面阳极氧化和喷塑处理。

3.采用高纯度铝制反光罩，有效的提高了反射率，并确保了光通量输出。