导热石墨片展示
导热石墨片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。专家认为之所以能够设计成导热石墨片，主要是利用了石墨的可塑性，把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。它在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
导热石墨片物性表
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 黑色 |
材质 Material |
|
| 天然石墨 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
拉伸强度 Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*10 |
硬 度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
阻燃性Flame Rating | UL 94 |
| V-0 |
导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 25 |
导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 700-1200 |
