透明环氧树脂成型材料（模压LED透明胶饼，贴片LED透明胶饼，白光LED胶饼，SMD Chipled封装用白光透明胶饼）EV1014/EV1012适用于SMD LED（贴片发光二极管） 1206 0805 0603等贴片LED的封装，可用于移送成型（模压成型）之光半导体组件的封装。
具有以下特性：
1，良好的成型性，操作方便；
2，优良的机械及电器特性；
3，高纯度，低游离离子，高信赖性；
4、具有很好的耐黄变，高亮度。
5、可完全替代日东NT-8523，NT-8524等型号，
6、对比日东NT-8523，NT-8524，具有更高性价比。

另外EV1015黑胶饼可以用于（IR LED）红外线接收头之封装材料。

长春/松下透明环氧树脂成型材料（LED透明胶饼）：
EV1012、EV1014（适用于贴片SMD LED封装，如1206/0805/0603等）
EV1050（适用于IR LED红外线接收管用封装)