（PCB打样）双面锡板/沉金板制作流程: 
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 
多层锡板/沉金板制作流程: 
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

注：沉金铜箔加厚也可加急，红油，蓝油，绿油的杂色油墨费免费。

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