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BGA返修台品牌【效时实业,魏先生,13509645670】根据特殊要求量身定制,产品畅销世界各地,凭借良好的性价比和优质服务,赢得众多客户的认可和信赖。
调整BGA焊盘和BGA植球钢网之间的高度差。
通过调整植株台下模座上螺丝高度使BGA焊盘和植球钢网之间的高度间隙为BGA锡球直径的2/3~3/4。确保每个钢网孔只能漏入一个锡球,且方便钢网的取出。
检查已准备好的锡珠是否符合要求,确认后往钢网上面加锡珠,轻轻晃动植珠台,让锡珠滚动通过钢网孔掉到待植珠的BGA焊盘上。检查无漏植的锡珠后,将多余的锡珠滚向一边再取走植株台定位框以上部份(注意要倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出),再取走植株完成合格的BGA(如果在这时才发现有漏植锡珠的BGA时,就可用大小适中的镊子将锡珠补上)。
公司名称:深圳市效时实业有限公司
BGA植球:
负责人:魏先生
电话:0755-27513884
手机:13509645670
传真:0755-27513017
邮箱:sales@xs-sz.com
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BGA返修台品牌【效时实业】从普及型到尖端型的转变,在广大客户的支持下,以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。BSBY 网络营销进行中………