AP-505 系列散热硅脂
•  综述 
AP-505 系列散热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性，同时具有良好的润滑
性、电绝缘性，较宽的使用温度（-50～200°C），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施
工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，符合 ROHS 指令
及相关环保要求，化学物理性能稳定。
•  技术特性 
序号   检验项目   技术指标
1   外观   白色或灰色黏稠脂状
2   比重  (g/ml)  2.1～2.2
3   锥入度  (10-1
mm)  280～340
4   挥发份  (%; 150°C×24h)  ≤0.5
5   油离度  (%; 150°C×24h)  ≤1.5
6  体积电阻率  (Ω·cm)  ≥ 1.0 × 108
 
7   介电常数  (60HZ)  3.0
8  导热系数  (w/m·k)  1.0～1.3
9  耐温度  (°C)  -50～200
注：上述数据为室温环境条件（25°C, 50%RH）下测试。
•  用途 
本品主要用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，如：变频器、电磁炉、电
视机、DVD、CPU和功放管等，起热传媒作用；用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、
稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封，亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘
填充材料，以提高其散热性能。
•  使用方法
将被涂覆表面清理干净无杂质，用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
•  包装和储存
包装：1kg/罐。本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉干燥
处，保质期 12个月。