原理:半导体侧面泵浦固体激光打标记使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二级管甭浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为106nm的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一.

打标机的特点：在机器结构上进行了较大的改进，光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便，该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音极低，温度调节精度高，为机器厂时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

运用领域:可标记金属及非金属，适合运用于一些要求更精细，精度更高，打深度的加工场合。广泛运用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路（IC），五金制品，首饰饰品，汽车配件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。