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半导体硅片切割用石墨垫条
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上海弘竣实业有限公司
上海市青浦区西岑镇莲金路2号
产品属性
图文详情
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特性
粘接于工件板与硅块中间,在切割中钢线切割于磨砂玻璃中,保障硅块完全切透,磨砂的作用在于增强玻璃与工件板、硅块的粘接强度及粘附性。
用途
半导体配件工具
种类
化合物半导体
加工定制
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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