操作情况：

工件转动	需要
过滤	滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次
电流密度	1安培/平方分米
阳极电流密度	最大1安培/平方分米
沉积率	接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米
沉积量	按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米
电流效率	接近90%
镀层密度	接近8.2克/立方厘米
每公升的电流负荷	在持续负荷下最大为0.3安培/升
镀层最大厚度	5微米

镀层厚度/电镀时间计算：

镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）

电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）

三、补充方法：每72安培小时或6000安培分钟（合金重为100克）需补充

CN化亚铜             80克 

锡酸钾               100克

氧化锌               24克

CN化钾（钠）         130

氢氧化钾             视分析补充

WC-SP光亮剂         75ml-125ml

WC-SP辅助剂         适量

WC-SP开缸剂         适量

每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。

如镀层需高温烘烤（如：加电泳漆或叻架），可适加入增白剂1-3毫升/升。

四、设备要求：

1）PP.PE缸     2）Telfon热笔     3）阳极炭板或316不锈钢

4）整流：标准直流电源附安培分钟计

五、组成原料的功能:

1、 CN化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光，甚至在电流区漏镀。

2、 CN化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。

3、 CN化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象，含量过低镀层中铜含量过高，镀层局部发黄。

4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。

5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象，含量过低镀层中锡含量过高，无光有雾，易有水迹。

6、 碳酸钠(钾):不是必要成份,日常生产中CN化钠(钾)分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。

7、 WC-SP光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况，少则光亮下降,高区哑灰发黄，当镀液不正常偏黄时，有明显压黄作用。

8、WC-SP辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点，加入调整，过量局部有网状黑斑