回流焊品牌【广晟德，丁先生，0755-27315580】以人才和技术为基础，创造产品和服务
　　
　　无铅回流焊优势分析:
　　（1）上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，无铅回流焊是行业内的高端产品！
　　（2）高精度：无铅回流焊控温精度±2℃！
　　（3）满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。无铅回流焊客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
　　（4）功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
　　（5）内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！
　　（6）工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。

公司名称：深圳市广晟德科技发展有限公司
无铅回流焊：　　　　
负责人：丁先生 
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深圳市广晟德科技发展有限公司是中国领先的自动化生产、焊接技术解决方案供应商，成立于2002年。 公司自主研发、生产、经营：一、电子整机装联设备，包括无铅波峰焊、无铅回流焊等系列产品，是消费、通讯、国防、汽车、医疗电子等领域电路板组装生产线所必须的设备BSBY  网络营销进行中......