双组份、加成型、电子有机硅灌封胶-百丽春SE-3108

联系人：王凯林  13502898044  15820403113  

一、产品特点

    本产品是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（－60～200）℃，防水防潮，深层固化好，并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；符合RoHS指令及相关环保要求。

二、用途

    适用于一般电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的灌封。

三、典型技术参数

四、使用方法

混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

一般而言，20mm以下的厚度可以灌封后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快         或灌封深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去灌封后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。

双组份、加成型、电子有机硅灌封胶-百丽春SE-3108

五、包装和贮存

    20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)。

    本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

六、适用期/操作时间

    固化反应起始于混合作业开始，固化开始后粘度增加，然后形成软性凝胶。适用期被定义为A组份和B组份混合开始至粘度增加一倍所需的时间。

七、固化条件

    本产品可以在室温条件下固化，建议在 100°C (212°F) 或以上温度固化。室温条件基本固化时间为8小时，固化速度在加温下很快加速。少于2mm的较薄部分在 150°C (302°F) 的温度下可在15分钟内固化；对于较厚的部分，需要在 70°C(158°F) 的温度下预固化，以去除弹性体中的空气，预固化时间的长短决定于该部分的厚度及器件的密封程度。建议以 70°C (158°F) 的温度及30分钟作为初始点，以确定必需的预固化时间。加成固化材料包含所有用于固化的成分，固化中不产生副产品，可深层固化或封闭固化，固化进程均匀地遍布材料。这些粘合剂通常具有较长的工作时间。

八、预处理表面

    所有的表面应先使用石脑油、溶剂油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂进行彻底清洁和/或去脂；建议尽可能之处进行轻度表面磨擦，这样可促进良好的清洁及增加与表面的粘合，最后用丙酮或异丙醇溶剂擦拭表面可有效地去除在使用其它清洁方式后仍残留的残余物。对于有些表面，不同的清洁工艺可能获得比其它方法更好的效果，使用者应确定最适合其应用的工艺方法。

双组份、加成型、电子有机硅灌封胶-百丽春SE-3108

九、对基材进行固化及粘合性测试

    由于许多品种的基材类型和基材表面条件不同，在此不能作出粘合及固定强度的一般声明。为了确保弹性体对特定基材的最大粘结及固定强度，在剪切或类似的粘合强度测试中，必须获得100%内聚失败粘合强度，这样可以确保粘合剂与被选用基材的相容性。同样，这个测试也可被用来确定最小的固化时间或用来检测表面污染的存在，例如脱模剂、油、油脂及氧化薄膜。

十、相容性

    特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括：

有机锡和其它有机金属合成物

含有机锡催化剂的硅酮橡胶

硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

不饱和的碳氢增塑剂

某些助焊剂残余物

    如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。

十一、操作温度范围

对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在 -45至200℃（-49至392°F）的温度范围内长时间使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。

双组份、加成型、电子有机硅灌封胶-百丽春SE-3108

十二、操作安全需知

    长时间接触固化剂和未固化的催化材料会灼伤皮肤和眼睛。如果不小心接触到眼睛，应立即用大量清水冲洗眼睛至少15分钟，然后就医治疗。皮肤接触部位应用肥皂和水冲洗，如果持续疼痛发炎应立即就医治疗。使用时保持足够的通风；否则，应使用呼吸防护器。

本产品资料说明书未包括安全使用须知的产品安全资料。为了使用上的安全，在操作前请仔细阅读产品包装上的指示，产品及材料安全资料说明书可向百丽春公司索取。

十三、技术服务

    完整的技术资料和印刷品可从授权代理商处和百丽春技术部< technical@szblc.com / www.szblc.com >取得。百丽春可提供试验和技术服务。

十四、维修和保养

    生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用百丽春有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。

    去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除。

    在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛， 然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。

十五、质量保证（请详细阅读）

    由于我们的产品的外界环境及方法超出了我们的控制范围，因此，不能保证在客户自行测试的情况下，能够确保百丽春产品安全、有效、令人满意的用于最终使用目的。百丽春公司只保证产品出厂后该产品会满足百丽春的销售规范。若有违反该质量保证的情况发生，您唯一的补偿是根据采购价格退款或更换不适用的产品。对于任何偶发或相继造成的损失，百丽春不承担任何责任。

十六、声明

百丽春特别声明，对于其它特别用途或商品的任何明示或暗示的适用性不作任何保证。

百丽春声明对任何事故或由此引起的损失不负任何责任。  

双组份、加成型、电子有机硅灌封胶-百丽春SE-3108​

深圳市百丽春粘胶实业有限公司

联系人：王凯林  13502898044  15820403113  

座机：0755-29926166  传真：0755-29926000

商务QQ：1853138511

邮箱：blc8888@yeah.net

网址：  www.szblc.com

地址：深圳市宝安区福永镇和平村合盛工业区1-3栋