•支架采用高导热高稳定陶瓷为基板

•支持业内最先进的倒装共晶焊封装技术，热阻低至2.5℃/W

•采用新型荧光粉涂覆技术，实现卓越的产品一致性

•出色的光学设计，更加方便客户使用

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