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卓茂科技---让我们一起做一名合格的企业公民，共创新商业文明！
(品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意)

重视品质要付出代价，
- - -忽视品质代价更高。
找方法才能成功，
- - -找借口只有失败。

商业存在的前提在于信息的不对称！---社会效益的产生在于自我的道德约束！

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联系人：13823139765
公司官网：http://www.zhuomao.com.cn

公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业三温区BGA返修台制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品三温区BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。

   我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。

   卓茂科技10年专注，中国第一家全自动三温区BGA返修台制造商，全球10万三温区BGA返修台用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。

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卓茂返修台特点：
● 独立的三温区控温系统
 返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
● 精准的光学对位系统
 返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统，三温区BGA返修台利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
● 先进智能化的操作系统
 返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。三温区BGA返修台