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公司简介:
深圳市卓茂科技
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卓茂返修台参数:
PCB尺寸:Max370×430mmMin10×20mm
电气选材:触摸屏+明纬电源+PLC+高灵敏度温度模块
放大倍数:3×-54×倍
适用芯片:2×2-80×80mm
外置测温端口:2个(可扩展)
工作方式:电驱
贴装精度:X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
外观颜色:冷灰色
机器重量:80kgBGA返修设备厂家
总功率:5900WMax
上部加热功率:500W
底部加热功率:5400W
电源:AC220V±10%50/60Hz
电气选材:大连理工
外形尺寸:730×890×680mm
温度控制:红外传感器,K型热电偶闭环控制
定位方式:V型卡槽,配万能夹具
PCB尺寸:Max430×480mm,Min10×60mm
适用芯片:2×2~60×60mm
外置测温口:4个
对位方式:激光灯视觉对位
工作方式:简单易行的手动模式
机器重量:58kg
电源:AC220V±10%50/60Hz
总功率:Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控,精度可达±3℃
定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸:L850×W665×H790mm
BGA返修设备厂家测温接口:1个
机器重量:70kg
外观颜色:黑色全自动BGA返修台
电源:AC220V±10%50/60Hz
功率:Max4800W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材:PLC可编程控制器+真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
温度控制:K型热电偶闭环控制BGA返修设备厂家