FLASH 控制IC USB3.0 全新封装 优势库存
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USB3.0控制芯片领导厂商银灿科技，为了符合市场趋势，推出了全球首颗USB3.0 Flash单一控制芯片IS902。这个解决方案强调低成本、低耗电以及高效能，并且在各种Flash上均能提供广泛的支持性(如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash)。而客户在采用此解决方案时，也因为单一芯片的设计，亦可继续使用目前USB2.0产品的模具，缩短产品开发时程，让新产品能够迅速进入量产，把握最好的上市时机。
同时因为2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机，均会陆续搭载USB3.0 Host芯片，因此USB3.0的渗透率也会大幅提升，使得USB3.0装置端的需求亦会快速成长，所以USB3.0将是2011年在市场上最受瞩目的焦点。
银灿科技所推出的IS902 Flash单一芯片控制器采用0.13um制程，成本方面有着最佳的C/P值，在功耗上也有适当调校，在此低功耗的条件下，控制芯片的工作温度都能低于55℃，如此更能提升IS902的整体效能以及稳定性。而在效能部分，客户可直接搭配不同的Flash来推出高中低阶的产品线，让库存管理更加简化。如搭配SLC的Flash以符合高阶市场需求等等，附图为实际的效能测试，可供参考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。
而在PCB公版上，目前也提供多样化的选择，主流的部分，如15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，须使用单颗双通道的Flash)均有实际的样品可供客户应用。同时再搭配完善的量产程序，使得客户在产品开发、完成验证后，能够更快速的导入量产。
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