红外BGA返修台工厂，红外BGA返修台工厂，卓茂bga返修台 中国品牌 10万用户首选—卓茂科技
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深圳卓茂--专家品质--值得信赖
公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修台制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品红外BGA返修台工厂已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。
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卓茂科技
10年专注，中国第一家全自动红外BGA返修台工厂制造商，全球10万红外BGA返修台工厂用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。
联系人：13823139765 白先生(客户总监)
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返修台的主要参数：
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括显示支架）
机器重量：400kg
功率：Max3300W红外BGA返修台工厂
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具
温度控制：K型热电偶(KSensor)闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
总功率：7200WMax
上部加热功率：1200W（第一温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：4800W（预热区域)可选择控制电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
对位系统：日本原装CCD彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移动可夹紧PCB板，配万能夹具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm
外置测温口：4个
工作方式：开关和摇杆操作
贴装精度：X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括显示支架）
机器重量：220kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
红外BGA返修台工厂总功率：Max7100W
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4500W
电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括显示支架)
测温接口：4个
机器重量：140kg
外观颜色：银蓝色
总功率5700W
上部加热功率1200W
下部加热功率第二温区1200W，第三温区3300W
电源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括显示支架) 红外BGA返修台工厂
