阿尔法锡膏OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合, 阿尔法锡膏OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 阿尔法锡膏OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。 
阿尔法锡膏OM338特点和优点： 
●最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合 
●优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 
●宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性 
●回流焊接后极好的焊点和残留物外观 
●减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率 
●符合IPC空洞性能分级（CLASS III） 
●卓越的可靠性，不含卤素 
●兼容氮气或空气回流 
●注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板 
阿尔法锡膏OM338物理特性：