层数(PCB)	量产：1~20层 / 样品：26层
板厚	量产：20L/3.0mm/ 样品：26L/3.2mm
材料	硬板生益中高TG、FR4、无铅雅龙无卤、聚酰亚胺软板杜邦松下 PI：0.5mil -9mil2L,RA、ED Cu
最小线宽/线距	量产：3mil/3mil/样品：2.5mil/2.5mil
铜厚	量产：2.0 OZ / 样品：2.0 OZ
最小孔径	机械钻孔6mil / 激光钻孔3 mil
尺寸（成品）	500mm X600mm
厚径比	10：1
表面处理	有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
特殊加工	埋孔、盲孔、台阶槽、阻抗控制等