导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

特点优势

• ●    易于手工操作
• ●    可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
• ●    低成本热设计方案
• ●    天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
• ●    自动化设备适用

典型应用

• ●    LED灯饰             视频设备
• ●    背光模组             网络产品
• ●    开关电源             家用电器
• ●    医疗设备              PC服务器/工作站
• ●    通信设备              光驱/COMBO
• ●    LED电视             基放站
• ●    移动设备

应用方式

• ●    线路板和散热片之间的填充
• ●    IC和散热片或产品外壳间的填充
• ●    IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充

物理特性参数表：