LED封装小设备,佳诚产品,品质就是好
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LED封装小设备的LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
本公司介绍：
东莞市石碣佳诚机械设备厂成立于2010年,主要从事非标自动化设备的研究开发、生产、销售于一体。公司研发的设备涉及电子、机械、纺织、交通、医药、印刷等行业，专业开发、制作SMD/LED周边设备，亦可根据客户需要订制特定的专用设备。非标自动化设备供应商，提供最优质非标自动化产品，保证产品高标准、高水平，所有产品都经过严格检测。
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