一、概述：

光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作，利用特殊的粘合工艺实现的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。

二、详细说明：

  PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。PLC基于平面技术的集成光学器件，与熔融拉锥技术（FTB）相比，平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以，今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件，而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

    PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准度是该项技术的关键 。