工艺特点：

       具有快速光亮及填平能力，沉积速度快

       镀层柔软，色泽白亮美观

       高均镀能力，低电位覆盖能力。

       操作范围宽，单一光亮剂添加，容易控制;杂质容忍度高

       适合作为镀铬、青铜、金、银等金属之光亮镍底层。

       对于大部分镀镍工艺可直接补充此光亮剂，进行转缸