适用范围 主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。 标准 严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。 材质 总厚度 | 100/140/170µm | 物理参数（从外至内材质说明） | 材质 | 参数 | 第1层 | PET/聚酯 | 12µm | 第2层 | AL/铝箔 | 7µm | 第3层 | PA/尼龙 | 15µm | 第4层 | PE/聚乙烯 | 60~135µm |
l PET作用：抗刺破能力 l AL作用：防潮、导电、屏蔽 l PA作用：抽真空 l PE作用：防静电、密封（含ESD要求） 特性及参数 穿刺强度 | FTMS101 | ＞24磅 | 水蒸气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs | 氧气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs | 剥离力 | GB/T1038-2000 | ≥3.0N/15mm | 屏蔽性 | MIL-B-81705-C | ＞40分贝 | 屏蔽电压 | ELA541 | ＜10伏特 | 内层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω | 外层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω | 金属层电阻率 | ASTM D-257 | ＜0.1Ω | 衰减时间 | ELA541 | ＜0.03秒 | 热封温度 | | 170℃±10℃ | 压力 | | 70帕 | 时间 | | 0.5秒 |
规格 可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。 适用范围 主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。 标准 严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。 材质 总厚度 | 100/140/170µm | 物理参数（从外至内材质说明） | 材质 | 参数 | 第1层 | PET/聚酯 | 12µm | 第2层 | AL/铝箔 | 7µm | 第3层 | PA/尼龙 | 15µm | 第4层 | PE/聚乙烯 | 60~135µm |
l PET作用：抗刺破能力 l AL作用：防潮、导电、屏蔽 l PA作用：抽真空 l PE作用：防静电、密封（含ESD要求） 
特性及参数 穿刺强度 | FTMS101 | ＞24磅 | 水蒸气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs | 氧气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs | 剥离力 | GB/T1038-2000 | ≥3.0N/15mm | 屏蔽性 | MIL-B-81705-C | ＞40分贝 | 屏蔽电压 | ELA541 | ＜10伏特 | 内层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω | 外层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω | 金属层电阻率 | ASTM D-257 | ＜0.1Ω | 衰减时间 | ELA541 | ＜0.03秒 | 热封温度 | | 170℃±10℃ | 压力 | | 70帕 | 时间 | | 0.5秒 |
规格 可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。 |
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