（背焊MICRO-DIP5.9-5P母座）固定焊脚加长2.0MM+镀镍外壳90°

    深圳邦展电子科技专业生产MICRO-USB-5P母座，此款产品有MICRO-5P贴板：MICRO-5P/BF插板：MICRO两脚/四脚沉板DIP；迈克MICRO破板/沉板，MICRO-USB接口加高/垫高：MICRO-AB型和MICRO-B型。
   
 Specification:
    外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
    端子材质：C2680镀全金（可定做）
    胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
    Current rating: 1 A Max.
    Dielectric withstanding
           voltage: 100 V(ac) for 1 min.
    Contact resistance: 50 mW Max.
    Insulation resistance: 100 MW Min.
    Total mating force: 3.57 Kgf Max.
    Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05
           Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
    Temperature range: -30%%DC~80%%DC