该陶瓷承载板用于CMP减薄抛光工艺的承载基板。其主要性能：99.5%氧化铝烧制，密度 3.9g/cm³,硬度 莫氏9，颜色 米黄，平行度平面度 小于0.005mm 。 售出产品发现杂质，气孔，应力开裂的现象可退换。