【PCB大批量生产，5天交货】价格_厂家

PCB大批量生产，5天交货

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￥400

中国深圳

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品牌/型号

PCB多层板，7天交货，快速打样/PCB

1，板材类型

FR-4、FR4(Tg170 Tg180) 高温FR4 无卤素FR4 聚四氟乙稀板材

2，板材供应商

KB 生益国际广东宏仁（高TG）

3，行板尺寸

一般为310×420mm 最大为680mm×550mm

4、生产板厚

最薄为0.2mm 最厚为3.2mm

5，铜厚	1/2OZ～3.0 OZ

孔加工

1，钻孔孔径

最小钻咀φ0.30mm 最小完成孔径φ 0.2mm 钻咀最大φ6.4mm，钻最小SLOT孔φ0.6mm，孔径公差：+/-0.05mm

2，钻孔孔位公差

一钻：+/-0.076mm，二钻：+/-0.15mm PTH：+/-0.075mm ，NPTH：+/-0.05 mm Slot孔：+/-0.1mm Slot孔公差：+/-0.10mm Slot孔长与宽最小比例：2：1

3，钻板面积

最大：550mm×680mm 最小：200×100mm

4、冲孔	孔径≥Φ0.8mm 孔径公差：+/-0.1mm

线路

最小线宽及线距

金板（单位：mm）：

铜厚	1/2OZ	1OZ	2OZ	3OZ

湿膜	0.10	0.12	0.225	0.25
干膜	0.10	0.12	0.225	0.25

锡板（单位：mm）：

铜厚	1/2OZ	1OZ	2OZ	3OZ

湿膜	0.1	0.12	0.25	0.275
干膜	0.1	0.12	0.25	0.275

蚀刻后线宽减少最大值

基材铜厚	1/2 OZ	1 OZ	2 OZ	3 OZ

锡板	1.2mil	2mil	3mil	4mil
金板	0.8mil	1.6mil	2.6mil	3.6mil

蚀刻后线宽线隙公差: +/-20%

1、工艺能力

最小字符宽度：0.15 mm 最小字符到孔边的距离：0.20 mm 最小字符到焊盘的距离：0.20 mm

1、工艺能力

最小线宽：0.30 mm 碳线单边要比铜线大0.20 mm 碳线最小间距：0.35 mm

1、工艺能力

方槽Solt：单边比孔大0.4mm 圆孔Hole：单边比孔大0.4 mm 距不印蓝胶之开窗PAD:0.40mm

1、喷锡厚度	焊盘：10 – 15 um，孔内：5 – 20 um
2、生产尺寸	最小：100×100mm，最大：610×430mm
3、板材厚度	最薄：0.6 mm，最厚：3.0 mm

1、工艺能力

斜边角度：30 – 45 （±5°）剩余板厚：1/3板厚厚度公差：+/-0.20mm 斜边长度公差：+/-0.20mm

1、生产尺寸	最大：550×680mm，最小：120×220mm
2、镍金厚度	沉镍：3 – 5 um，沉金：0.025 – 2 um

1、锣刀直径	最大：Φ3.175 mm，最小：Φ0.80 mm
2、外围公差	+/-0.1 mm
3、生产尺寸	最大：480×650 mm
4、内弧半径	最小：0.40 mm
5、定位孔径	最大：Φ6.0 mm，最小Φ1.0 mm
6、间距	0.20 mm

1、生产尺寸	最大：460×610 mm，最小：75×75 mm
2、膜层厚度 thickn	膜厚：0.2 – 0.5 um

1、工艺能力

V-Cut线位置公差：+/-0.10 mm V-Cut线到铜皮(线路)最小间距：0.40 mm(板厚≤1.60mm) V-Cut线到铜皮(线路)最小间距：0.50 mm(板厚2.00-3.00mm) 上下偏移对准度：+/-0.10 mm V-Cut角度公差：+/-5° 最小板厚：0.60mm 最大板厚：3.20mm 保留厚度公差：+/-0.10 mm

1、外围公差	+/-0.10 mm
2、定位公差	+/-0.15 mm

3、测试点数	：4096个，
4、测试电压	：50-300V
多层板完成板厚	四层0.4mm-3.2mm 六层：0.6mm-3.2mm 八层：0.8mm-3.2mm

多层板PP类型

1080 0.0025“ 2116 0.0045“ 7628 0.007“

电脑测试啤板V-Cut抗氧化锣板沉镍金金手指喷锡可剥胶（蓝胶）碳油绿油电镀

1、电镀类型

电铜、电锡、电镍、电金，（薄金、厚金）

2、镀层厚度

镀层厚度（单位：um）：

铜板类别	1/2OZ	1OZ	2OZ	3OZ
基本铜厚	18	35	70	105
最小孔铜厚	10 (金板) 25 (锡板)
线面铜厚	30	40	76	110
镍厚	5
金厚	薄金:0.03-0.05 厚金:0.2-1.0
电锡厚度	6 – 10