MICRO-5P/b型母座沉板0.7前插后贴DIP+SMT雾锡

    深圳邦展电子科技专业生产MICRO-USB-5P母座，此款产品有MICRO-5P贴板：MICRO-5P/BF插板：MICRO两脚/四脚沉板DIP；迈克MICRO破板/沉板，MICRO-USB接口加高/垫高：MICRO-AB型和MICRO-B型。
    
 Specification: 
    外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
    端子材质：C2680镀全金（可定做）
    胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
    Current rating: 1 A Max.
    Dielectric withstanding 
           voltage: 100 V(ac) for 1 min.
    Contact resistance: 50 mW Max.
    Insulation resistance: 100 MW Min.
    Total mating force: 3.57 Kgf Max.
    Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 
           Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
    Temperature range: -30%%DC~80%%DC


产品均符合SGS环保要求，质量保证，交期稳定。
    欢迎来电咨询15986758939许先生！
如需图纸规格书，请加QQ1977186564或者发E-mail:szbzconn@163.com
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