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苏州佳利载带有限公司
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G
本IC测试打标编带平台主要是针对IC元件进行封装的全自动打标编带测试系统。运行平稳,速度快。采用TRAY自动上料,AUTO TAPING自动编带,速度可达1500UPH(双头,零测试时间)
特点:
1. 适用于UBGA、BGA、QFN、QFP、QFG、TSOP等元件;
2. 可测试、喷墨、激光打标;
3. TRAY自动上料;
4. AUTO TAPING自动编带;
5. 采用XY轴移动平台,X、Y行程范围为X:600MM Y:600mm
6. XY平面机械手取料,定位精度高达+/-0.05mm,操作更精确;
7. 通过对放料位置精度、取料位置精度、取放机械手取放精度的综合控制,确保产品高精度运作。
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