本产品为有机硅高弹性电子元器件灌封胶，分A、B二组份包装，A组份为白色树脂（或颜色），B组份为微黄色透明液体固化剂。将A、B组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品的各项技术指标经100℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化、可经受室外永久的大气曝晒。本产品专为室外LED显示屏的封装保护而设计，固化物柔性好。

产品特性

固化物性能

体积电阻系数，Ω·cm：                  ≥1014

介电常数：                              2.8～3.3

邵尔硬度：                              A12

介电损耗：                              ≤0.02(60Hz)           

扯断强度，MPa：                         0.5～1.5

扯断延长率，%：                         150～200

使用方法

将A、B组份按重量比A：B：= 100：10混合并搅拌均匀后即可进行灌封，灌封后2小时左右表面即可固化。注意：使用前应将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好，否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。

联系电话：13393016780，qq：522569480联系人  陈女士