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现有水平及发展趋势
微组装技术是高密度电子装联技术,它在高密度多层互连电路板上运用连接和封装工艺把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。其体积比常规电子产品小了许多，由于大大减少了焊点，可靠性也有相当程度的提高。
以下简要介绍微组装设备的进展情况：
1.表面安装技术:
⑴表面安装元器件SMT的关键是表面安装元器件，包括片式电阻器、片式微调电位器、片式钽电解电容器、片式电感器表面安装触感开关、表面安装连接器、集成电路、混合集成电路等等许多类。
目前，表面安装元器件的发展方向主要是：小型化和高性能，包括大功率、高精度、大容量、高可靠、长寿命、高频化，如集成电路采用四侧引脚扁平封装（QFP）的最小引线中心距大都达到了0.5mm，0.406mm和0.305mm的器件已有少量供应。片式钽电解电容器使用60000CV/g钽粉，容量达33μF通过-55～+125℃1000次温度循环，高温高湿特性达85℃、90%RH。表面封装的集成电路近几年发展很快,已经有了多种封装形式,如:四侧引脚扁平封装、薄体小外形封装、双列直插式封装等等。
⑵表面安装工艺随着电路组件向高密度、高功能和高速化发展，电子元器件也相应进入了更高水平的微小型化和多引脚狭间距阶段，这就要求表面组装工艺向更更加精细和更严格控制的方向发展。表面安装工艺主要包括焊接技术、贴片设备、印刷电路板的设计制作等几个方面。
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