适用PCB	适用制程	回流焊后
	基板尺寸	20×20mm-460×350mm
	基板厚度	+/-3mm
	基板上下净高	上方：≤30mm；下方:≤40mm
检查项目	回流焊后	缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统	摄像系统	500万像素全彩色数字CCD相机
	照明系统	三通道白色LED光源或RGB光源
	分辨率	12，15，18，20um
	检测方法	彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统	X/Y驱动系统	交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
	夹板方式	自动夹具
	定位精度	<8 um

	移动速度	800mm/s(MAX)
轨道调整	手动
软件系统	操作系统	Windows XP
	界面语言	中，英文可选界面
	检测结果输出	基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格		AC220±10%，50/60HZ,1KW
环境温度		-10-40℃
环境湿度		20-90%RH(无凝霜)
外形尺寸		900×1100×1300mm